达到更高的性能水平

VAT 的 98.0 机电晶圆升降系统结合了最新的驱动、控制、材料和密封技术,为半导体制造全领域的晶圆处理系统创建了更简单、更智能的解决方案。它的关键功能是提供精确、快速的晶圆运动,以及尽可能平滑的运动轮廓。

晶圆升降系统的运动曲线基于 VAT 最新一代快速机电一体化阀门和运动组件背后的技术,完全可编程,有绝佳的控制能力。其中一个关键因素是起始位置和终止位置可以灵活控制,并且不受机械停机的限制。无需机械发明即可轻松进行控制调整。此外,升降运动的力和速度在运动的任何阶段都是可控的,从而可提供非常精确、平稳和快速的晶圆处理。

98.0 机电晶圆升降系统采用 IC2(32 位)控制器,任何时间任何运动阶段的所有晶圆升降都完美同步。可以达到非常快速且同时非常温和的提升运动,即使在恶劣和不断变化的工艺条件下也是可重复且可靠的。

98.0 的设计重点是占地面积最小化,可通过三个小型、非常紧凑的独立驱动升降机来实现,这与集成要求更高的集中式驱动器解决方案相反。系统的中央控制单元确保三台升降机绝对同步运动。比如在升降机更换后,自动校准程序可确保消除客户系统中的机械公差。

98.0 机电晶圆升降系统专为免维护操作和耐用性而设计。 IC2 控制器具有板载控制性能分析仪 (CPA),可连接到任何 PC 或 PCU 以监控和更改升降系统的任何性能设置。凭借其阳极氧化铝主体以及不锈钢波纹管销馈通密封(可选用镍合金用于腐蚀性应用),该升降系统非常适合各种生产环境。

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98.0 机电一体化晶圆升降系统,带 IC2 控制器和电缆
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98.0 机电晶圆升降系统安装位置

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98.0 机电晶圆升降系统由三个晶圆升降机、IC2 控制器单元以及升降机和控制器之间的连接电缆组成。升降机有 15、30 和 60 毫米行程三种选择,可根据要求提供其他尺寸。升降执行器是带有集成制动器和编码器的 BLDC 电机。馈通件采用波纹管密封。对于晶圆粘附和压力检测,可以使用软件附加组件。


98.0 机电一体化晶圆提升系统的主要特点

特点

    • 可调节的多步运动曲线
    • 动归位和校准功能
    • 精确的同步轴运动可减少基材移位
    • 自动校准程序
    • 驱动单元完全电气隔离
    • 最先进的 IC2 控制器,带板载 CPA 软件
    • 晶圆粘附和压力检测(可根据要求)

优势

    • 快速、精确且省力的运动,最大限度地减少振动和冲击
    • 任何提升运动阶段的全运动控制
    • 减少占地面积
    • 高耐用性和可靠性

  • 技术数据
一击 最大15 mm,30 mm,60 mm
执行器 带集成制动器和编码器的无刷直流电机 (BLDC)
馈通件 波纹管
泄漏率带 FKM O 形圈< 1 x 10-8 mbar ls-1
压力范围 1 x 10-8 mbar 至 1 bar (abs)
速度 高达 50 mm/sec
周期 高达 300 万(AM350 波纹管)
温度顶部法兰0 °C – 90 °C(可根据要求提供不同的温度范围)
材料波纹管膜
波纹管端件

顶部法兰
绝缘
AM350(镍合金可选)
AISI 316L
EN AW-6060
EN AW-6082 T6
聚苯硫醚GF40
密封 FKM
位置指示器 增量编码器 1024 – 4096 imp (4096 – 16384 qc)
安装位置 垂直,执行器向下
标准法兰 S 980 DN 特殊阀盖法兰
润滑导轨和气缸真空润滑脂
加载轴向
扭转的
最大限度。真空下每轴 5N(根据要求提供更高负载)
不允许
断电动作时间 < 25 ms
断电时的行为执行器延伸
执行器缩回
启动期间
刹车参与
刹车参与
刹车参与
系统组成晶圆升降机
IC2控制器
连接电缆组
货号 980XX-S..52-….
货号 980EC-24GU-….
货号 980CV-99..-….
集成系统功能带IC2控制器归位、校准、同步轴运动
单举重量 最大限度 0.6 kg / 1.3 lbs

 

 

 

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