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碳化硅:从专用走向主流市场的半导体
虽然几乎每种电子产品都内置了硅芯片,但有些应用对硅芯片的效率要求会更高。碳化硅芯片作为硅芯片的高性能替代品,愈发得到广泛应用,而 VAT 提供的真空解决方案能够使碳化硅芯片在越来越多的应用中可持续使用。(2分钟阅读)
半导体无尘工艺可能具有挑战性:腐蚀性、研磨性和有毒气体和/或气流中的冷凝水和高水平的副作用都会严重影响真空阀的功能和可靠性。真空阀的主要功能包括防止回流污染,流速控制和泵隔离。
了解更多薄膜涂层工艺可以作用于许多不同的工艺,例如,CVD、PVD、MOCVD或PECVD。所有工艺的共同点是都在受控的大气条件下进行,例如在氩气环境和真空下。对真空和气体分布的精确控制对镀膜过程的效率至关重要。VAT阀门技术在这一领域设立了严格标准。
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