
シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
ディスプレイの生産は、複雑性が増し需要が減少しており、高い製造品質と高い生産効率がこれまで以上に重要になっています。今日の大型テレビディスプレイ製造用のロードロック室は1000リットル以上の容積を有し、小型のロードロック室ーと同様に乱流や結露の問題を起こさず、高速で安定したポンプダウンが求められます。
従来のバルブソリューションでは、最適なポンプダウン作業は困難でした。新たに開発されたアングルバルブ29.2 HVは、精密で調整可能なDN63バイパスを内蔵しており、この問題に対する最適なソリューションを提供します。ガス量が多いにもかかわらず、乱流や結露の問題もなく、再現性のある真空を発生させることができます。
このバルブの最適化には、ディスプレイ市場のニーズが考慮されています。29シリーズの標準バージョンでは、DN25のバイパスがソフトポンプ機能を制御します。そのうえDN63バイパスのオプションに加え、DN40バイパスも搭載されており、システムの種類や使用状況に応じた最適な設計を実現しています。29.2を加熱するオプションは、大型ディスプレイの設置にとりわけ適しており、29シリーズのモジュラーコンセプトを完成させています。