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シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
高解像度ディスプレイ用のトランジスターをより速く、より小さく製造するためのPVDスパッタリングでは、広い基板面積での高い成膜均一性が求められます。このプロセスでは、真空条件の制御が重要です。VATの真空バルブソリューションは、非常に低いコンダクタンスレベルでも高精度の制御機能を提供し、パーティクルの発生を極力回避しながら、信頼性で高頻度のアイソレーションを実現します。
スパッタリングアプリケーションの課題を解決するVAT真空バルブソリューションの詳細については、以下の製品からお選びください。