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2月 24, 2025
プロジェクトニュース
シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
高品質と高精度はVATのDNAの核心です。これは、VATの真空フランジコネクタとシールのポートフォリオにも当てはまります。ISO-KF、ISO-K、ISO-F、CFに対応した幅広い接続・シールオプションのカタログをご用意し、お客様に最適なソリューションをご提案します。クランプリングやセンターリング、エルボー・ティーのパイプなど、どのようなニーズにもお応えします。
私たちは、ガスケットなどのすべての接続部品を、ISOクラス6の清浄度で標準提供しています。特別な要求がある場合は、追加の純度レベル(Advanced + High Purity)を提供することができます。