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2月 24, 2025
プロジェクトニュース
シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
このような急速な技術革新により、半導体メーカーが投資を償却し、生産コストを削減できる時間は限られています。VATの真空バルブソリューションは、バルブの迅速な性能向上、装置の稼働時間の延長、運用コストの削減を実現し、投資の早期回収を可能にします。
VATの真空バルブソリューションがどのように半導体製造の問題を解決できるかについては、以下の特定のアプリケーションを選択してください。