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シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
精度と安定性
薄膜コーティングプロセス用のVAT真空バルブは、プロセス条件が変化しても、正確で安定した動作ができるように設計されています。主な特徴としては、低コンダクタンスレベルでもガス流量を正確に制御し、残留ガスや微粒子の排出を最小限に抑え、特定のプロセス要件に合わせて必要な真空バルブを最適に構成できるモジュラーデザインを採用しています。
VATの真空バルブソリューションが薄膜コーティングプロセスの課題をどのように解決するかについては、以下の製品からお選びください。