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2月 24, 2025
プロジェクトニュース
シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
当社は幅広いソリューションを取り揃えることで、最新の技術でお客様のシステムを常に最先端に保ち、また高品質のコンポーネントで中断のないスムーズな稼働を保証し、生産とプロセスのパフォーマンスを予測可能な方法で最適化します。