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シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
基板搬送用のVATトランスファーバルブは、プロセス条件が変化しても正確で安定した動作ができるように設計されています。各シリーズは、すべての性能パラメータにおいて、常にお客様の特定の要求に適合しています。主な機能としては、調整可能な開閉サイクル、オーバープレッシャーを回避する精密なアダプティブシーリング、1つまたは2つのアクチュエータによる摩擦のないLモーション、パーティクルの活性化防止などがあります。
基板搬送の課題を解決するVATトランスファーバルブソリューションの詳細については、以下のシリーズからお選びください。